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warpage measurement equipment

Equipamento de detecção de Warpage de bandeja de chip

Este equipamento de medição Warpage foi projetado para obter um carregamento eficiente e estável da bandeja de IC, enquanto realiza a detecção online de alta qualidade do empenamento de produtos plásticos. Reduz significativamente a intensidade do trabalho manual, reduz os riscos e perdas de qualidade e aumenta a competitividade do mercado das empresas. O equipamento é aplicável nas áreas de energia nova, equipamentos de informação e comunicação, setores de rede inteligente e outras indústrias.

Características do equipamento de detecção de Warpage de bandeja de chip


  • O equipamento emprega uma estrutura de pórtico servo de transferência e os produtos fluem na correia transportadora para inspeção.

  • Os braços mecânicos esquerdos e direitos trabalham alternadamente para conseguir o carregamento contínuo e ininterrupto, assegurando a eficiência alta do equipamento. O tempo de ciclo de inspeção do equipamento é 2 s/pcs.

  • O equipamento é equipado com 6 conjuntos de módulos de indução de empenamento, que determinam a condição de empenamento (OK/NG) por meio de sensores.


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